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电子元器件详细资料 » IC[34461] » XCV600E-8FG676C
型号:XCV600E-8FG676C类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Xilinx Inc
封装:676-BGA描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA
系列Virtex®-E
制造商Xilinx Inc
LAB/CLB数3456
类型
逻辑元件/单元数15552
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数294912
I/O数444
栅极数985882
电压_电源1.71 V ~ 1.89 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳676-BGA
供应商器件封装676-FBGA(27x27)

供应商

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XCV600E-8FG676C相关型号

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