型号:XCV600E-8FG676C | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Xilinx Inc |
封装:676-BGA | 描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA |
系列 | Virtex®-E |
制造商 | Xilinx Inc |
LAB/CLB数 | 3456 |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | 15552 |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 294912 |
I/O数 | 444 |
栅极数 | 985882 |
电压_电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 676-BGA |
供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
供应商
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深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
深圳振华航空半导体有限公司 | 廖玉林0755-83206370(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳振华航空半导体有限公司 | 廖玉林0755-83206370(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
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